明昕芯片背面金属化加工厂已于06年底建成，自投产一个多月以来，运作状况一切良好，各项检验测试均达指标要求。作为宁波明昕微电子股份有限公司的下属分支机构，该加工厂专业进行芯片背面金属化加工等业务，目前采用国内广泛使用的日本ULVAC公司的EI-5z蒸发工序设备。该设备性能稳定，并拥有更为优化的真空系统。加工厂目前主要承接四、五、六寸硅片的背面金属化加工业务，背金工艺主要有焊料、共晶两种工艺。
    公司背面金属化加工厂的建成投产，无疑进一步增强了公司在微电子产业领域的技术竞争实力。